电磁兼容在职博士,电磁兼容电磁兼容设计有什么要求?!

电磁兼容在职博士,电磁兼容电磁兼容设计有什么要求?!

电磁兼容电磁兼容设计有什么要求?

电磁兼容电磁兼容设计要求编辑在进行电磁兼容设计时要求:①明确系统的电磁兼容指标

统招博士和在职博士有什么区别?

统招博士需要参加统招博的入学考试,需要有博导的推荐,需要脱产学习3~4年,毕业后拿的是双证。学历学位。在职博士是免试入学,可以边工作边学习,不会影响正常的工作时间,一般学制2年 ,条件符合,可以申请博士学位证。我认识一个中国政法大学法学在职博士的老师,你如果还有什么不清楚的话,可以直接加下她121 903 4585详细咨询下。希望可以帮到你。呵呵

基于电磁兼容的PCB

电磁兼容(Electro—Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下,不因电磁干扰而降低性能指标,同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平,不影响其它系统的正常运行,并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。电磁干扰(EMI)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的,它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响,所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键。

  1.1 电磁干扰(EMI)

  当一个EMI问题产生时,需要用3个元素来描述:干扰源、传播路径和接受者。

  因此我们要减小电磁干扰,就要在这三个元素上去想办法。下面我们主要讨论印制电路板的布线技术。

  2 印制电路板的布线技术

  良好的印制电路板(PCB)布线在电磁兼容性中是一个非常重要的因素。

  2.1 PCB基本特性

  一个PCB的构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理。在多层PCB中,设计者为了方便调试,会把信号线布在最外层。

  PCB上的布线是有阻抗、电容和电感特性的。

  阻抗:布线的阻抗是由铜和横切面面积的重量决定的。例如,l盎司铜则有O.49 mΩ/单位面积的阻抗。电容:布线的电容是由绝缘体(EoEr)、电流到达的范围(A)以及走线间距(h)决定的。用等式表达为C=EoErA/h,Eo是自由空间的介电常数(8.854 pF/m),Er是PCB基体的相关介电常数(在FR4碾压中为4.7)。

  电感:布线的电感平均分布在布线中,大约为1 nH/m。

  对于1盎司铜线来说,在O.25 mm(10mil)厚的FR4碾压情况下,位于地线层上方的0.5 mm(20 mil)宽,20 mm(800 mil)长的线能产生9.8 m∧的阻抗,20 nH的电感以及与地之间1.66 pF的耦合电容。将上述值与元器件的寄生效应相比,这些都是可以忽略不计的,但所有布线的总和可能会超出寄生效应。因此,设计者必须将这一点考虑进去。PCB布线的普遍方针:

  (1)增大走线的间距以减少电容耦合的串扰;

  (2)平行的布电源线和地线以使PCB电容达到最佳;

  (3)将敏感的高频线布在远离高噪声电源线的地方;

  (4)加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗。

  2.2 分割

  分割是指用物理上的分割来减少不同类型线之间的耦合,尤其是通过电源线和地线。

  用分割技术将4个不同类型的电路分割开的例子。在地线面,非金属的沟用来隔离四个地线面。L和C作为板子上的每一部分的过滤器.减少不同电路电源面间的耦合。高速数字电路由于其更高的瞬时功率需量而要求放在电源入口处。接口电路可能会需要静电释放(ESD)和暂态抑制的器件或电路。对于L和C来说,最好使用不同值的L和C,而不是用一个大的L和C,因为这样它便可以为不同的电路提供不同的滤波特性。

  2.3 局部电源和IC间的去耦

  局部去耦能够减少沿着电源干线的噪声传播。连接着电源输入口与PCB之间的大容量旁路电容起着一个低频脉动滤波器的作用,同时作为一个电势贮存器以满足突发的功率需求。此外,在每个IC的电源和地之间都应当有去耦电容.这些去耦电容应该尽可能的接近引脚。这将有助于滤除IC的开关噪声。

  2.4 接地技术

  接地技术既应用于多层PCB,也应用于单层PCB。接地技术的目标是最小化接地阻抗,以此减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势。

  (1)单层PCB的接地线

  在单层(单面)PCB中,接地线的宽度应尽可能的宽,且至少应为1.5 mm(60 mil)。由于在单层PCB上无法实现星形布线,因此跳线和地线宽度的改变应当保持为最低,否则将引起线路阻抗与电感的变化。

  (2)双层PCB的接地线

  在双层(双面)PCB中,对于数字电路优先使用地格栅/点阵布线,这种布线方式可以减少接地阻抗,接地回路和信号环路。像在单层PCB中,地线和电源线的宽度最少应为1.5 mm。另外的一种布局是将接地层放在一边,信号和电源线放于另一边。在这种布置方式中将进一步减少接地回路和阻抗,去耦电容可以放置在距离IC供电线和接地层之间尽可能近的地方。

  (3)保护环

  保护环是一种可以将充满噪声的环境(比如射频电流)隔离在环外的接地技术,这是因为在通常的操作中没有电流流过保护环。

  (4)PCB电容

  在多层板上,由分离电源面和地面的绝缘薄层产生了PCB电容。在单层板上,电源线和地线的平行布放也将导致这种电容效应。PCB电容的一个优点是它具有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。它等效于一个均匀分布在整个板上的去耦电容。没有任何一个单独的分立元件具有这个特性。

  (5)高速电路与低速电路

  布放高速电路时应使其更接近接地面,而低速电路应使其接近电源面。

  (6)地的铜填充

  在某些模拟电路中,没有用到的电路板区域是由一个大的接地面来覆盖,以此提供屏蔽和增加去耦能力。但是假如这片铜区是悬空的(比如它没有和地连接),那么它可能表现为一个天线,并将导致电磁兼容问题。

  (7)多层PCB中的接地面和电源面

  在多层PCB中,推荐把电源面和接地面尽可能近的放置在相邻的层中,以便在整个板上产生一个大的PCB电容。速度最快的关键信号应当临近接地面的一边,非关键信号则布放为靠近电源面。

  (8)电源要求

  当电路需要不止一个电源供给时,采用接地将每个电源分离开。但是在单层PCB中多点接地是不可能的。一种解决方法是把从一个电源中引出的电源线和地线同其他的电源线和地线分隔开。这同样有助于避免电源之间的噪声耦合。

  3 结束语

  本文所介绍的各种方法与技巧有利于提高PCB的EMC特性,当然这些只是EMC设计中的一部分,通常还要考虑反射噪声,辐射发射噪声,以及其他工艺技术问题引起的干扰。在实际的设计中,应根据设计的目标要求和设计条件,采用合理的抗电磁干扰措施,设计出具有良好EMC性能的PCB电路板。

基于电磁兼容的PCB

电磁兼容(Electro-Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下,不因电磁干扰而降低性能指标,同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平,不影响其它系统的正常运行,并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。电磁干扰(EMI)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的,它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响,所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键。

1.1 电磁干扰(EMI)

当一个EMI问题产生时,需要用3个元素来描述:干扰源、传播路径和接受者。

因此我们要减小电磁干扰,就要在这三个元素上去想办法。下面我们主要讨论印制电路板的布线技术。

2 印制电路板的布线技术

良好的印制电路板(PCB)布线在电磁兼容性中是一个非常重要的因素。

2.1 PCB基本特性

一个PCB的构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理。在多层PCB中,设计者为了方便调试,会把信号线布在最外层。

PCB上的布线是有阻抗、电容和电感特性的。

阻抗:布线的阻抗是由铜和横切面面积的重量决定的。例如,l盎司铜则有O.49 mΩ/单位面积的阻抗。电容:布线的电容是由绝缘体(EoEr)、电流到达的范围(A)以及走线间距(h)决定的。用等式表达为C=EoErA/h,Eo是自由空间的介电常数(8.854 pF/m),Er是PCB基体的相关介电常数(在FR4碾压中为4.7)。

电感:布线的电感平均分布在布线中,大约为1 nH/m。

对于1盎司铜线来说,在O.25 mm(10mil)厚的FR4碾压情况下,位于地线层上方的0.5 mm(20 mil)宽,20 mm(800 mil)长的线能产生9.8 m∧的阻抗,20 nH的电感以及与地之间1.66 pF的耦合电容。将上述值与元器件的寄生效应相比,这些都是可以忽略不计的,但所有布线的总和可能会超出寄生效应。因此,设计者必须将这一点考虑进去。PCB布线的普遍方针:

(1)增大走线的间距以减少电容耦合的串扰;

(2)平行的布电源线和地线以使PCB电容达到最佳;

(3)将敏感的高频线布在远离高噪声电源线的地方;

(4)加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗。

2.2 分割

分割是指用物理上的分割来减少不同类型线之间的耦合,尤其是通过电源线和地线。

用分割技术将4个不同类型的电路分割开的例子。在地线面,非金属的沟用来隔离四个地线面。L和C作为板子上的每一部分的过滤器.减少不同电路电源面间的耦合。高速数字电路由于其更高的瞬时功率需量而要求放在电源入口处。接口电路可能会需要静电释放(ESD)和暂态抑制的器件或电路。对于L和C来说,最好使用不同值的L和C,而不是用一个大的L和C,因为这样它便可以为不同的电路提供不同的滤波特性。

2.3 局部电源和IC间的去耦

局部去耦能够减少沿着电源干线的噪声传播。连接着电源输入口与PCB之间的大容量旁路电容起着一个低频脉动滤波器的作用,同时作为一个电势贮存器以满足突发的功率需求。此外,在每个IC的电源和地之间都应当有去耦电容.这些去耦电容应该尽可能的接近引脚。这将有助于滤除IC的开关噪声。

2.4 接地技术

接地技术既应用于多层PCB,也应用于单层PCB。接地技术的目标是最小化接地阻抗,以此减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势。

(1)单层PCB的接地线

在单层(单面)PCB中,接地线的宽度应尽可能的宽,且至少应为1.5 mm(60 mil)。由于在单层PCB上无法实现星形布线,因此跳线和地线宽度的改变应当保持为最低,否则将引起线路阻抗与电感的变化。

(2)双层PCB的接地线

在双层(双面)PCB中,对于数字电路优先使用地格栅/点阵布线,这种布线方式可以减少接地阻抗,接地回路和信号环路。像在单层PCB中,地线和电源线的宽度最少应为1.5 mm。另外的一种布局是将接地层放在一边,信号和电源线放于另一边。在这种布置方式中将进一步减少接地回路和阻抗,去耦电容可以放置在距离IC供电线和接地层之间尽可能近的地方。

(3)保护环

保护环是一种可以将充满噪声的环境(比如射频电流)隔离在环外的接地技术,这是因为在通常的操作中没有电流流过保护环。

(4)PCB电容

在多层板上,由分离电源面和地面的绝缘薄层产生了PCB电容。在单层板上,电源线和地线的平行布放也将导致这种电容效应。PCB电容的一个优点是它具有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。它等效于一个均匀分布在整个板上的去耦电容。没有任何一个单独的分立元件具有这个特性。

(5)高速电路与低速电路

布放高速电路时应使其更接近接地面,而低速电路应使其接近电源面。

(6)地的铜填充

在某些模拟电路中,没有用到的电路板区域是由一个大的接地面来覆盖,以此提供屏蔽和增加去耦能力。但是假如这片铜区是悬空的(比如它没有和地连接),那么它可能表现为一个天线,并将导致电磁兼容问题。

(7)多层PCB中的接地面和电源面

在多层PCB中,推荐把电源面和接地面尽可能近的放置在相邻的层中,以便在整个板上产生一个大的PCB电容。速度最快的关键信号应当临近接地面的一边,非关键信号则布放为靠近电源面。

(8)电源要求

当电路需要不止一个电源供给时,采用接地将每个电源分离开。但是在单层PCB中多点接地是不可能的。一种解决方法是把从一个电源中引出的电源线和地线同其他的电源线和地线分隔开。这同样有助于避免电源之间的噪声耦合。

3 结束语

本文所介绍的各种方法与技巧有利于提高PCB的EMC特性,当然这些只是EMC设计中的一部分,通常还要考虑反射噪声,辐射发射噪声,以及其他工艺技术问题引起的干扰。在实际的设计中,应根据设计的目标要求和设计条件,采用合理的抗电磁干扰措施,设计出具有良好EMC性能的PCB电路板。

知道电磁兼容怎么拼吗?

对样品的电磁兼容性进行的测试。包括测量设备、测量方法、数据处理方法以及测量结果的评价。其中对测量设备和测量方法,国际上已有通行的CISPR系列标准加以规范。我国也已出台与CISPR系列标准和IEC系列标准相对应的电磁兼容性检测标准。其中如GB 4343等强制性国家标准已在产品安全强制性检测中应用。在电磁兼容检测方面,我国第一家建立电磁兼容检测屏蔽暗室的是上海电器科学研究所电磁兼容检测站。

目前可以进行电磁兼容检测的检测机构:苏州电器科学研究所、国家电器产品质量监督检验中心、上海电器科学研究所等。

《赠人玫瑰手有余香,祝您好运一生一世,如果回答有用,请点“好评”,谢谢^_^!》

在职博士有用吗?

问职博士用职博士含金量高面职研究网家享职博士历用途详细家讲解职博士用等些问题:读职博士能够习专业系统知识能拿博士位证书单位都选择博士位证书作评聘职务职称主要依据博士位证书论任何候都用没毕业硕士没考博士曾经考研族流行语现情况何呢于没毕业硕士目前没少问题毕竟各校硕士要求都高于毕业没特别困难硬性要求即使部高校要求发表定论文般文期刊足够应付所难度目前言博士否难考能概言院校、专业院校目前名牌院校(概15所左右)部院校博士招状况乐观录取相容易;于名牌院校点北京、海等高校全各考云集导师选择余竞争激烈科理工科考博相要容易些理由:.1)招校.2)职报考较少所相公平公.

怎么考在职博士

一、概念:在职博士,是指学习方式相对脱产形式而言,即通过正常入学考试(统考或单考)取得入学资格,在培养单位教学或培养方案许可的情况下,一边工作一边学习的博士生。二、申报流程:1)同等学力申博的流程:⒈申请并办理《课程考试资格卡》;⒉在四年之内通过培养方案规定的全部课程考试及国家规定的统一水平考试;⒊在全部考试通过后一年内提交博士学位论文,提出论文答辩的申请;⒋在提交论文后半年内进行论文答辩;⒌论文答辫通过后,按规定程序授予博士学位。2)国家统一水平考试通过成绩:1.外国语水平和学科综合水平考试成绩的合格分数线均为60分,其中英语试卷二的成绩不低于18分,俄语、法语、德语和日语试卷二的成绩不低于16分;2.建筑学的综合考试和快速设计两部分的成绩均不低于60分。3)同等学力申博条件:⒈申请人获硕士学位后工作5年以上;⒉通过学位授予单位的资格审查;⒊通过同等学力人员申请硕士学位的外国语水平及学科。综合水平全国统一考试;申请人自通过资格审查之日起,须在4年内通过学位授予单位的全部课程考试和国家组织的水平考试。否则,本次申请无效。⒋在通过全部考试后的一年内提出学位论文,并在半年内完成论文答辩;论文答辩未通过,本次申请无效。但论文答辩委员会建议修改论文后再重新答辩者,可在半年后至一年内重新答辩一次,答辩未通过者,本次申请无效。⒌申请人通过同等学力水平认定,经学位授予单位学位评定分委员会同意,报学位评定委员会批准,授予博士学位并颁发学位证书。同等学力申请博士学位达到培养要求,发学位证书三、报考博士研究生的条件:凡符合下述各项条件的人员均可报考:1、熟悉马克思列宁主义和毛泽东思想的基本原理,坚持四项基本原则,品德良好,遵纪守法,勤奋学习,决心为社会主义现代化建设服务;2、已获得硕士学位的在职人员,应届毕业硕士生(最迟在录取前能够取得硕士学位),或具有同等学力者;3、身体健康,年龄一般不超过40岁;4、有两名与本门学科有关的副教授(或相当职称)以上的专家推荐。各单位要从大局出发,所在单位应给予支持。现役军人报考博士生,按中国人民解放军总政治部的规定办理。

电磁兼容的提高电磁兼容性的措施是什么呢?

当一个系统中有多个主频信号工作时,尽量使各信号频率避开,甚至避开对方的谐振频率